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晶圓自動去邊機

天弘晶圓自動去邊機使用高精密的激光加工掃描技術,應用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工,適用于半導體產業分立器件中的GPP二極管晶圓的切割。
產品編號:
沒有此類產品
我要詢價
激光器功率:
30W-100W
加工幅面:
可定制
產品描述
技術參數
應用領域
樣品展示

天弘晶圓自動去邊機產品特點:

 

1、使用高精密的激光加工掃描技術,應用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工。

 

2、采用先進的掃描振鏡加工配合XYθ三軸平臺切割圖形,運用相應的

 

3、精密定位識別系統實現加工件自動識別,定位和自動加工。

 

4、加入自動上料和下料系統實現全程自動化加工。

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

設備型號

晶圓自動去邊機

激光類型

紅外IR

紅外IR

紅外IR

激光波長

1064nm

1064nm

1064nm

激光功率

30w

50W

100W

最大加工晶圓尺寸

4 inch

4 inch

4 inch

掃描速度

300mm/s

800mm/s

800mm/s

融邊大?。ㄖ本€段)

80~100um

80~100um

100~120um

對焦方式

自動(Z軸運動)

自動(Z軸運動)

自動(Z軸運動)

綜合切割精度

±1mil

±1mil

±1mil

加工定位方式

自動上下料&自動對位

自動上下料&自動對位

自動上下料&自動對位

效率(切割)

<30s

<20s

<10s

天弘晶圓自動去邊機適用于半導體產業分立器件中的GPP二極管晶圓的切割。

暫未實現,敬請期待
暫未實現,敬請期待

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