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晶圓激光切割機

晶圓激光切割機具有劃片速度快、效率高、成片率高、高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺等特征,廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。
產品編號:
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激光器功率:
5w~30W
加工幅面:
可定制
產品描述
技術參數
應用領域
樣品展示

天弘晶圓激光切割機產品特點:

 

1、劃片速度快,效率高,成片率高

 

2、非接觸式加工,無機械應力,提高芯片質量

 

3、CCD快速定位功能,實時同軸監視或旁軸監視功能

 

4、高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺

 

5、大理石基臺,穩定可靠,熱變形小

 

6、精密數控系統

 

7、全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好

 

8、劃線工藝專家系統

 

9、高可靠性和穩定性

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

設備型號

TH-5212

TH-5221

TH-5210

激光類型

紅外IR

紅外IR

紫外UV

激光波長

1064nm

1064nm

355nm

激光功率

20w/30w

20w/30w

5w/10w/17w

最大加工晶圓尺寸

5 inch可兼容6inch

4 inch

4 inch

劃線速度

150mm/s、200mm/s

150mm/s、200mm/s

30mm/s、60mm/s、100mm/s

劃線線寬

35~45μm

40~50μm

20~30μm

劃線線深

< 120μm(視材料而定)

50 -120μm

50-100μm

系統定位精度

5μm

5μm

5μm

重復定位精度

2μm

2μm

2μm

激光器使用壽命

10萬小時

10萬小時

1.2萬小時

設備尺寸    

960*730*1740mm

960*730*1740mm

960*730*1740mm

整機重量

660kg

660kg

660kg

晶圓激光切割機廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。

暫未實現,敬請期待
暫未實現,敬請期待

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